金融界2025年8月8日消息，国家知识产权局信息显示，杭州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种含色转换层的MicroLED封装结构”的专利，公开号CN120456710A，申请日期为2025年07月。

　　专利摘要显示，本发明涉及半导体显示技术领域，公开了一种含色转换层的MicroLED封装结构，包括底层和多个LED晶体，所述底层的顶部设置有封装层一，所述封装层一的内部设置有多个导电块，所述LED晶体的一侧固定连接在导电块的外侧，所述封装层一和LED晶体的外部设置有包裹层，所述包裹层的外侧设置有接触层，所述包裹层和接触层的外部设置有平坦层，所述平坦层的外侧设置有色转换层，所述色转换层的内部安装有多个挡光块。通过垂直蓝光高效激发色转换层，使色转换层充分将蓝光转换为其他颜色光，减少光线传输损耗，实现了在采用更小尺寸LED的情况下达到更高亮度的效果，极大提升了显示性能，为显示产品小型化与高性能化提供有力支撑。

　　天眼查资料显示，杭州芯聚半导体有限公司，成立于2024年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9160万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯聚半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息7条。

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